。”纪弘说道：“如果有，行政会第一时间通知我的。

　　“不过不用指望国内的高端产能，那太有限了。就算华为愿意也没用，一共就那仨瓜俩枣，一家都不够用呢，两家再分分，还够干什么的？”

　　“那我们怎么办？”张建有些疑惑。

　　纪弘犹豫了一下，昨天突然的智力+0.1，让他从存算融三维融合架构中剥离出一种ALUs的层迭化设计方案。

　　之前说过，为什么存储芯片能够层迭设计，一方面是因为多层集成电路技术在突破，另一方面是3DNand闪存结构简单而规则。

　　利用硅通孔技术等先进工艺，就可以实现多层芯片之间、多层晶圆之间的垂直导通————垂直贯通的柱子就是类似于硅通孔技术的样子，这个图是长江存储Xtacking技术的示意图，大概就是这个意思。

　　但存算三维融合芯片的架构太过复杂，上下的导通不可能用这样简单粗暴的垂直方式，也不可能一条线从第一层导通到最后一层。

　　甚至根据设计方案，要做到按需要随时导通，不需要的时候要坚决绝缘，那就复杂的太多了。

　　但显卡，也就是GPU，中文名字叫图形处理器，其最初只是为了运算屏幕上一个一个的像素点而存在的，其主要核心是ALU，也就是运算器。

　　ALU的结构就简单太多了，其本质说白了就是加法器。

　　这相对CPU这种需要处理各种信息的芯片来说就简单太多了，这也是GPU设计相对简单的原因，理论上只要堆规模就行。

　　与存算融三维融合架构相比，ALU就更加没有可比性，简直是简单到没边没沿了都。

　　根据之前的灵感记录，把存算融三维融合芯片的立体架构进行简化再简化，按照设计加法器的思维，很快就得到了一个基于ALU层迭的GPU设计方案雏形。

　　如果不考虑功耗的，像存储芯片那样做个几百层，理论上，甚至能提高几十倍的性能都不止。

　　就算限于现在的制造工艺，无法完成太过复杂的通孔制造，提高三五倍的性能那是完全无压力的，这样的话，14nm的制程工艺那就完全足够用了。

　　纪弘有些犹豫，一方面，是因为他刚刚确定方案，具体的效果还需要实际操作来验证，另一方面，就此项技术，他还没有想好怎么跟摩尔科技合作。

　　但，张建十分敏感，纪弘一犹豫，他就立即有所察觉，当即说道：“摩尔科技致力于做国内最顶尖的显卡，这是我个人的宏愿。

　　“如果能够腾飞，我不介意把它当成卷耳智能科技的子公司！”

　　这件事儿，张建从最初就有所考虑，卷耳智能科技的实力和野心他早看到了——他也知道，卷耳下场的时候，那就是其他所有对手完蛋的时候。

　　怎么才能不完蛋呢

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